现场实况

随着电子产品功能集成越来越多,电子元器件尺寸越来越小,POP、3D实装、SIP工艺的逐步导入,每一款电子产品从立项设计到批量制造过程都面临着日趋复杂的挑战。尤其是如何利用可制造性设计理念和经验,从产品的初步规划起切入,降低BOM成本与采购难度、减化工艺流程、选择高通过率/可自动化的工艺、降低总体制造难度与成本、让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题。

为更好地交流电子产品可制造性设计经验,云创硬见将力邀多名一线企业资深实战专家,通过实际案例和系统理论结合,从立项规划、PCB设计、SMT加工、元器件选型、总体装配等多个角度详解电子产品可制造性设计,同时共同展望电子制造技术未来的发展,为电子产品设计、制造商和工艺设备供应商提供一个全方位交流平台。

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2017年8月29日 广东深圳会展中心6楼郁金香厅

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